Rame molibdeno

Introduzione al rame molibdeno e al molibdeno rivestito di rame

Rame molibdeno

Il rame molibdeno (MoCu) è un materiale composito che offre l'elevata conduzione termica del rame e la bassa dilatazione termica del molibdeno. Nel nostro stabilimento di produzione, offriamo una gamma di materiali in rame molibdeno, tra cui lastre, fogli, lamine, barre e parti lavorate, con i rapporti più tipici di 70/30 e 8{{ 16}}/20. Inoltre, offriamo rapporti di Mo e Cu a 50/50, 60/40 e 85/15. I nostri fogli e lamine di rame molibdeno hanno spessori che vanno da 3" a meno di 0,002", mentre le nostre barre e fili hanno diametri che vanno da 0,01" a 10,0" o più.

La conducibilità termica del rame molibdeno varia da {{0}} W/m·K, mentre la conduttività elettrica varia da 38-66 IACS percento min. Il coefficiente di dilatazione termica (CTE) varia da ‎6.8-12.8 10-6/K, e la densità varia da ‎9.2-10.0 g/cm3. L'efficiente conducibilità termica e il coefficiente di espansione termica (CTE) del MoCu corrispondono a quelli dei componenti elettronici. Inoltre, il rame molibdeno ha un'eccellente ermeticità e lavorabilità, il che lo rende un materiale eccellente per dissipatori di calore, diffusori di calore e altre piastre di base utilizzate in dispositivi basati su IGBT, LDMOS e GaN/GaAs.

La scelta del materiale dei dissipatori di calore e dei diffusori di calore per i componenti elettronici ad alta frequenza e ad alta potenza richiede CTE ben abbinati e i materiali in rame molibdeno hanno CTE che vanno da 5,6x 10-6/K a 11,5×10-6 K . Questa gamma copre la gamma di CTE, da 3×10-6/K a 10×{10-6/K, di semiconduttori e materiali di imballaggio in ceramica, tra cui Si, GaN e GaAs. Inoltre, il CTE dei compositi di rame molibdeno può corrispondere al CTE di Al2O3, BeO, AlN e SiC. La combinazione ben assortita di CTE può ottenere una riduzione delle sollecitazioni termiche che migliora l'affidabilità operativa e la durata dei componenti elettronici.

Il rame al molibdeno offre un eccezionale effetto di diffusione termica, che è vitale per dissipatori di calore e diffusori di calore nell'elettronica ad alta potenza e ad alta frequenza. Ad esempio, i compositi MoCu contenenti dal 15% al ​​18% di rame, come Mo75Cu25, mostrano un'eccezionale conduzione termica fino a 160 W·m-1 ·K-1. Allo stesso modo, i materiali compositi in rame e tungsteno hanno un'elevata conduttività termica ed elettrica, ma il rame molibdeno offre una densità specifica inferiore e una lavorabilità superiore. Questi due vantaggi sono preoccupazioni essenziali per la microelettronica sensibile al peso e integrata.

Inoltre, il rame molibdeno offre altre proprietà impressionanti, come un tasso di degassamento inferiore a 5.0 x 10-9 Pa.m3/s, che lo rende adatto per ambienti sottovuoto. Anche la rimozione delle impurità è relativamente facile, compresi gli ossidi di Mo e Cu e altre impurità come N₂, H₂ e C.

In sintesi, il rame molibdeno è un materiale eccellente per dissipatori di calore e diffusori di calore grazie alla sua eccellente dissipazione del calore, trasmissione elettrica, sensibilità al peso e lavorabilità. La nostra azienda è un fornitore leader di materiali in rame molibdeno e siamo orgogliosi della nostra capacità di offrire ai nostri clienti materiali in rame molibdeno di alta qualità che soddisfano i loro requisiti specifici. Contattaci oggi per saperne di più sui nostri prodotti e.

Molibdeno rivestito di rame

Copper Clad Molybdenum, noto anche come MoCu Laminates, è una struttura che comprende varie combinazioni di Mo/MoCu e Cu. Sono ampiamente utilizzati in applicazioni ad alta frequenza e ad alta potenza, grazie alle loro proprietà termiche superiori. In questo articolo discuteremo i diversi modelli di laminati MoCu e le loro proprietà.

I laminati MoCu sono disponibili in tre diversi modelli: CMC (Cu/Mo/Cu), CPC (Cu/MoCu/Cu) e SCMC (Cu/Mo/Cu/Mo/Cu).

CMC è un laminato di rame al molibdeno a tre strati costituito da due strati di rame esterni e uno strato centrale di molibdeno. Questa struttura a tre strati è disponibile in diversi rapporti di spessore dello strato, tra cui 1:1:1, 1:2:1, 1:3:1 e 1:4:1. CMC ha un intervallo di densità da 9,3 a 9,88 g/cm³ e un intervallo di conducibilità termica di 170-300 W/m·K. La sua conducibilità elettrica è 101,3 IACS percento Min e l'intervallo CTE è 5.6-12.8 10-6/K.

CPC è una struttura laminata rame-rame rame-molibdeno. Il materiale dello strato centrale di molibdeno di CPC viene aggiornato da molibdeno ad alta purezza a rame molibdeno contenente dal 15% al ​​40% di rame in peso. Il modello CPC comune è CPC 141, che ha lo strato centrale Mo70Cu30 e un rapporto di spessore 1:4:1. Il CPC ha un intervallo di densità da 9,1 a 9,54 g/cm³ e il suo intervallo di conducibilità termica è 220-255 W/m·K. La sua conducibilità elettrica è 101,3 IACS percento Min e l'intervallo CTE è 8.4-11.5 10-6/K.

SCMC è un laminato di molibdeno e rame a cinque strati, costituito da due strati centrali di molibdeno e tre strati di rame. SCMC ha un intervallo di densità da 9,1 a 9,4 g/cm³ e un intervallo di conducibilità termica di 190-220 W/m·K. La sua conducibilità elettrica è 101,3 IACS percento Min e l'intervallo CTE è 7.2-8.5 10-6/K.

Copper Clad Molybdenum è una struttura multistrato realizzata incollando simmetricamente più strati di materiali Mo/MoCu e Cu a rapporti di spessore rigorosi. Gli strati saldamente incollati non devono variare in spessore di oltre il 10% rispetto alle specifiche. Tutte le interfacce dei laminati in rame molibdeno devono essere il più chiare e piatte possibile per eliminare crepe o sfaldamenti deleteri. Lo strato esterno in rame ha un'elevata conducibilità termica e qualità di diffusione del calore efficienti, mentre lo strato di molibdeno inserito tra gli strati di rame mantiene il coefficiente complessivo di dilatazione termica del laminato in un intervallo appropriato per l'applicazione prevista.

Il molibdeno rivestito di rame è ampiamente utilizzato nelle applicazioni ad alta frequenza e ad alta potenza grazie alla sua eccellente conduttività termica e al coefficiente di adattamento del coefficiente di espansione termica. Alcune delle applicazioni comuni dei laminati MoCu includono supporti per microonde, dissipatori di calore, substrati per dispositivi semiconduttori, computer ad alta velocità e industria aerospaziale.

In conclusione, i laminati Copper Clad Molybdenum o MoCu sono strutture multistrato che comprendono diverse combinazioni di Mo/MoCu e Cu. Sono disponibili in tre modelli, tra cui CMC, CPC e SCMC. Questi laminati possiedono un'eccellente conduttività termica ed elettrica, un basso coefficiente di dilatazione termica, resistenza alle alte temperature e buone proprietà meccaniche, che li rendono ideali per varie applicazioni ad alte prestazioni.

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